许多印刷电路板的装缺陷无法使用常规的方法（如：ICT,FT,AOI和AXI等）辨别，这些缺陷包括：电源接地、低电阻和线路短路； 电子元件挤压； 散热故障； 程序错误；存在缺陷的BGA,VCO和去耦电容。工程师们可能花费许多时间检查调试这种缺陷电路板，zui终还可能把它们归为废料……
我们提供的这种进口的热成像电路缺陷检测系统专门为电路板和电子器件检测而设计，使用红外成像技术，能够快速检测到缺陷所在位置，从而为广大用户减少调制检测时间和成本，还能减少废料的产生。除此之外，这套红外成像电路板检测系统还可以检测电路板的基本功能，与传统的专业电路板检测手段相比，这套检测系统的价格*低，使用*为方便，效果*为直观。
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主要应用
快速确定缺陷和受挤压元器件的位置；
检验电路板功能；
分析各个元器件的热表现；
评估热管理元器件
软件特色
功能强大的探测算法检测缺陷电路
透明图片重叠用于固定缺陷位置
红外相机特色
高达0.05摄氏度的灵敏度；
320x240非制冷红外探测器
100微米空间分辨率
外围框架特色
27x27x45英寸铝制框架外壳
隔离外部环境红外辐射的影响
隔离空气热交换带来的空气流
电动控制红外相机精确定位红外相机
操作平台可重复性定位
绝佳的分析软件
这套系统配备了一套无可挑剔的分析软件。软件本身不仅能够精确地进行温度分析，而且还提供了许多辅助工具，例如：电路板比较工具、缺陷寻找工具、图片叠加工具等让您快速找到缺陷位置。
缺陷探测
PCBA上的电路问题查找起来非常困难，ICT技术可能告诉您电路问题的存在，但是却无法告诉您缺陷的位置。工程师们需要花费很多时间来寻找这个问题点的位置，尤其对于层间问题*难发现。
这套热成像分析系统使用高灵敏度的热成像相机，结合功能强大的噪音扣除和图像增强处理软件，为您提供了一种快速确定问题位置的工具，它能在数秒之间辨别问题所在，能够检测到小到1毫瓦功率消耗的异常，并且能够发现0.03摄氏度温度的增加。
在测试过程中，电路板通电5-10秒钟即可开展检测工作。
测试中发现低电阻和接地缺 使用软件的透明图像叠加功能 软件帮助您探测到电阻低到1欧姆的缺陷，
电路板比较工具
软件提供的电路板比较小工具提供了一种通过比较电路板热表现和模型之间的变化，分辨出PCBA上的缺陷或电子元器件的缺陷的能力，而模型可以是事先已知的完hao电路板，这种比较非常方便。
电路板比较小工具能够探测到问题电路板和完hao电路板之间的微小温度差别并迅速找到问题所在文字，而这么微笑的温度差别是其他检测方法无法分辨的。
热成像电路板检测系统组成
应用背景---为什么使用红外成像电路板检测系统
1. 电路板复杂程度日益增加
PCB制造的复杂程度在过去的60年内急剧增加，从基于100 ％通孔技术的简单双面板到，再到混合物通孔、表面贴装，芯片装配等非常复杂的多层电路板，集成技术的发展带来技术的腾飞，也给制造商带来诸多检测困难。电子元器件密度的增加和距离的减小带来的不仅仅是制造复杂性的增加，也带来了随之增加的缺陷和失效。
2. 传统检测手段的局限
电路板复杂性的增加让传统的检测手段显得能力和效率不足。例如，AOI无法辨认电子元件是否存在缺陷或隐性缺陷。ICT通常无法测试一个完整的电路板因为它无法接近一个电路板，而BGA也无法检测到电路板的特殊部分（例如隐性连接处）。*重要的问题是这些传统的测试手段根本无法检测“短路”、“脱层”、“热管理”以及“元件挤压”等问题。
3. 热成像电路板检测系统如何帮助您
热成像电路板检测系统使用的是红外热成像技术检测电路，它是一种使用简单、成本低廉、效果明显的测试手段。电路板失效实际上是制造过程或设计本身存在问题的征兆，越早检测出缺陷，就越早纠正错误，减少代价。这套热成像电路板检测系统即可以用于设计过程的检测，也可以用于生产过程中的任一环节。在设计阶段，它可以帮助工程师you化热分布，避免热集中问题，提高可靠度和寿命。在生产环节中使用热成像电路板检测系统能够帮您快速发现问题并尽早整改。
探测到的常见问题
夹层、隐藏和短路问题
故障器件
挤压器件
热沉和裸片连接问题
