产品展示|进口探地雷达_探伤仪器_水浴振荡器

有毒化学气体云探测器 FPBER-SecondSight
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有毒化学气体云探测器是为有毒气体云检测设计的化学气体云探测系统,用于可疑气体云的预警和实时可视化。通过红外传感器,可以覆盖有毒工业气体或化学战剂（神经毒气或发泡剂）等危险气体的定位。
车辆辐射检测器 FPBER-saphygate
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车辆辐射检测器针对卡车、火车和货物辐射控制进行高灵敏度探测,采用大表面高容量塑料型辐射探测器穿透车厢高灵敏度探测辐射。
核辐射监测报警器 FPBER-BAB-E
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核辐射气溶胶监测报警器BAB-E是核设施周边空气气溶胶监测信标,用于核设施周围的监测人工α和β气溶胶.
放射性核素光谱分析仪 FPBER-SpectroTRACER
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放射性核素光谱分析仪SpectroTRACER是一个连续运行的伽马核素测量系统,用于对空气（SpectroTRACER-air/Solive）和液体（SpectroTRACER-Aqua）中的*低水平伽马污染进行核素*异性检测。
伽马辐射剂量监测系统 FPBER-GammaTRACER
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伽马辐射剂量监测系统使用自主辐射监测探测器GammaTRACER连续记录伽马辐射剂量,设计用于连续测量、记录和传输环境伽马剂量率.
阿尔法贝塔气溶胶报警器 FPBER-BAB-A7
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阿尔法贝塔气溶胶报警器是为生物气溶胶监测设计的核辐射监测警报器。阿尔法贝塔气溶胶报警器可连续监测和测量α和β人工放射性气溶胶的浓度。可以配备用于测量环境伽马辐射的外部探头。测量的所有数据均实时显示或远程访问。其强大的算法允许*佳氡补偿。
放射性污染测量仪 FPBER-SaphyRAD
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放射性污染测量仪SaphyRAD C是为监测阿尔法和贝塔污染设计的手持式α和β放射性污染检测仪,集成丰富的核素库,广泛用于核工业和NORM工业、医疗结构和环境急救应用。
粒子沉积速率测量仪 FPBER-Cleapart-100
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粒子沉积速率测量仪是Winlight 超净间监测颗粒沉降速率的颗粒沉降速度测试仪器,广泛用于光学、激光、医疗设备、医药和化妆品等敏感表面时的安全操作。
生物空气采样器 FPBER-Coriolis-compact
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生物空气采样器是为实验室NGS、qPCR、培养等实验的实验室空气监测设计的旋风式实验室空气采样器。
匀浆机制冷器 FPBER-Cryolys
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匀浆机制冷器是为组织匀浆器制冷设计,可组成制冷型匀浆器,用于热敏组织或细胞的低温恒温匀浆均质。
触摸屏匀浆机 FPBER-24Touch
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触摸屏匀浆机是为细胞匀浆,细胞匀浆设计的细胞组织匀浆机，采用触摸屏控制,满足动物组织、植物组织、微生物等样品匀浆，也可用于各种生物样品从*软到*硬进行均质化。
组织匀浆器 FPBER-Precellys-Evolution
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组织匀浆器tissue homogenizer是法国进口细胞匀浆器,结合了高效性和多功能性，满足所有样品制备需求。
油压型微量注射系统 FPNUR-MTK-1
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油压型微量注射系统是ling*的四轴悬挂操纵杆油压微操作器系统,采用微量注射系统和各种显微镜结合,实现显微镜下微量注射和显微操作科研实验。
光刻胶显影机 FPULT-PRD405
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光刻胶显影机PRD405/408/409是自动批量显影和冲洗晶片和光掩模上正性光刻胶工作站。光刻胶显影机利用一个处理槽进行显影和冲洗，以快速有效地处理晶片。快速填充和排空显影剂水和直接注入水可精确控制循环时间。显影剂被连续过滤并自动补充，温度被精确保持，以实现可靠和可重复的过程。
晶圆去胶剥离机 FPULT-RSS
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晶圆去胶剥离机RSSx124,126,128,133系列是ULTRA光刻胶清洗机器,适合晶片、光掩模和基板清洗去胶剥离工艺需求。晶圆去胶剥离机RSSx 124、126、128或133专门配置用于晶片、光掩模和基板的基于负和正光致抗蚀剂的工艺。
晶圆蚀刻清洗机 FPULT-CES124
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晶圆蚀刻清洗机CES是ULTRA晶圆蚀刻清洁系统,满足晶片、光掩模和基板蚀刻清洗*定工艺需求。
半自动晶圆键合机 FPSUS-SB6
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半自动晶圆键合机SB6/8e采用SUSS MicroTec晶圆键合工艺,处理键合200mm以下各种形状和类型的衬底和晶圆。适合键合类型包括临时晶圆键合,胶黏键合,阳极键合,共晶键合,热键合,玻璃浆料键合等。应用领域包括MEMS、LED 中的封装及结构塑造、xian*封装、2.5D和3D集成。
涂胶显影机 FPSUS-LABSPIN
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涂胶显影机是手动型匀胶显影机,适合6''和8''的实验室涂胶和显影应用。涂胶显影机适合不同类型的光刻化学试剂，通过xian*的腔体设计，提供均匀、精确和重复性高的涂胶结果。
晶圆显影清洗机 FPSUS-SD12
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晶圆显影清洗机SD12具有晶圆显影机和晶圆清洗机的双重功能，该晶圆显影清洗机可满足12英寸（300mm）圆片、9英寸×9英寸（230毫米×230毫米）方形基片和掩模的工艺需求，包括NMP剥离、显影（包括丙酮及其它溶液）、光刻胶去除和和清洗等应用环境。该晶圆显影清洗机也可以处理易碎的基片（例如磷化铟和砷化镓），并拥有极高的良率。
涂胶显影机 FPSUS-RCD8
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涂胶显影机是集成了手动旋涂机和晶圆显影机功能的设备,能够实现各种衬底材料和形状的光刻胶涂覆和显影,可以处理粘滞度小于1cps到55000cps的光刻胶,适合于日常研发和小规模生产。