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  • SMD返修工作站|finetech增强型热风SMD返修台|FINEPLACER®pico rs-辅光仪器

    SMD返修工作站 FPFIN-FINEPLACER-Pico-RS

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    SMD返修工作站FINEPLACER®pico rs是一个增强型热风SMD返修台和，用于组装和返修所有类型的SMD组件。
  • 激光二极管贴片机|激光二极管焊接机|光电子芯片键合机|FINEPLACER®femtoblu

    激光二极管贴片机 FPFIN-FINEPLACER-femtoblu

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    激光二极管贴片机是全球lingxian的激光二极管焊接机和高精度光电子芯片键合机,FINEPLACER®femtoblu是一种自动化微组装贴片机，在3西格玛下的安装精度为2.0µm，在光电子激光应用中具有超低键合力能力。
  • 全自动高精度粘片机FINEPLACER®femto2|Finetech全自动芯片键合机|自动倒装芯片键合机

    全自动高精度粘片机 FPFIN-FINEPLACER-femto2

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    全自动高精度粘片机FINEPLACER®femto2是一款全自动芯片键合机和自动倒装芯片键合机，在3西格玛下的放置精度为0.3µm，为原型制作和生产环境提供了无与伦比的灵活性。
  • 多功能手动Die Bonder|芯片固晶机|FINEPLACER®pico2|手动芯片倒装焊接机|芯片黏合机

    多功能手动Die Bonder FPFIN-FINEPLACER-pico2

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    多功能手动Die Bonder芯片固晶机FINEPLACER®pico 2是一款多用途的手动芯片倒装焊接机和芯片黏合机，黏合精度低至3µm。该Die Bonder芯片固晶机设置迅速,非常适合研发实验室和大学快速灵活的芯片产品开发和原型制作。
  • 高精度亚微米贴片机FINEPLACER®sigma适合Finetech芯片贴合|芯片倒装-辅光仪器

    高精度亚微米贴片机 FPFIN-FINEPLACER-sigma

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    高精度亚微米贴片机FINEPLACER®sigma结合了Finetech亚微米贴片放置精度和450 x 150 mm的工作区域和高达1000N的粘结力,非常适合芯片贴合,芯片倒装应用。
  • 台式亚微米贴片机|Finetech台式倒装芯片贴片机|FINEPLACER®lambda2适合芯片封装贴片

    台式亚微米贴片机 FPFIN-FINEPLACER-lambda2

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    台式亚微米贴片机FINEPLACER®lambda 2是Finetech台式倒装芯片贴片机,非常适合精密芯片贴片焊接和xianjin的芯片封装。封装精度高达0.5微米, 输出力范围0.1N~400N, 适合零部件边长0.03mm ~20mm,适合衬底尺寸150mm x 150mm。
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