5D锡膏检测仪SPI采用Mek
焊膏检查SPI技术,用于监测和控制影响印刷电路板PCB成品质量。锡膏沉积是电路板组装操作中的关键工艺,现代电子产品制造趋势正越来越多地放弃昂贵的维修,转而通过改进工艺控制进行预防。
Mek的5D锡膏检测系统结合了新的传感器**技术,同时结合了3D和2D图像处理方法,提供了超越之前可能的缺陷检测。基于3D和2D技术的锡膏缺陷检测。
5D锡膏检测仪SPI特点
自动检查焊膏锡膏质量
缺陷查找功能
测量:真体积,高度,面积,性状等
5D技术,高速检测
精度体积和高度测量
测量锡膏打印过程的主要参数
5D锡膏检测仪SPI规格参数
型号 |
S1 |
S1XL |
S1DL |
S1DLX |
S1s |
zui大PCB尺寸 |
510x460mm |
750x460mm |
510x300mm |
750x300mm |
330x250mm |
检查项目 |
体积、高度、面积(截面/投影/平均)、偏移、形状、桥接等 |
zui小PCB厚度 |
0.33mm |
zui大PCB厚度 |
4mm |
zui小器件尺度 |
01005芯片 |
zui小Pad尺寸 |
150微米 |
zui大粘高 600微米 |
zui大PCB翘曲度 |
+/-5毫米 |
检测速度 |
5000mm^2/秒 |